手机cpu天梯图快科技_手机CPU天梯图快科技

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       大家好，我很乐意和大家探讨手机cpu天梯图快科技的相关问题。这个问题集合涵盖了手机cpu天梯图快科技的各个方面，我会尽力回答您的疑问，并为您带来一些有价值的信息。

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cpu排行榜天梯2022年

       处理器排名天梯图：

       第一名、苹果A15。

       A15 Bionic采用4颗效率核心+2颗性能核心的组合，搭配4核心GPU，集成85亿个晶体管，性能提升了大约20% 。

       第二名、华为麒麟990。

       麒麟990处理器将会使用台积电二代的7nm工艺制造。虽然整体架构没有变化，但是由于工艺有所提升，加上V光刻录机的使用，使得海思麒麟990处理器在整体性能表现会比上代海思麒麟980提升10%左右。

       第三名、骁龙880骁龙855 Plus。

       骁龙855 Plus相比原版骁龙855变化不大。主要是大核CPU频率从2.84提高到2.96GHz，GPU频率从585MHz提高到672MHz，幅度分别为4%、15%。

       手机CPU天梯图

       精简版须知：天梯图为精简版，主要为各主要芯片厂商，近几代产品，并不包含全部型号；由于CPU排名是一项非常复杂的工程，天梯图排名仅为以安兔兔综合跑分大致排名，并没有涉及到单CPU、GPU、AI性能等排名，也不涉及系统优化，仅供参考。新CPU：二月手机CPU天梯更新，相比一月版变化不大，主要新加入了新发布的 骁龙712 参与排名。

手机处理器排名天梯图

       2023手机处理器性能排行榜：苹果M1、苹果A16、骁龙8Gen2、天玑9200、A15（5核）。

1、苹果M1

       M1芯片采用5nm工艺，160亿个晶体管，集成了CPU、GPU和缓存。8核心中4个主打高性能，另外4个兼具高效能。它的集成显卡采用最多8个核心，可同时运行将近25000个线程，拥有每秒2.6万亿次浮点运算的数据处理能力。

2、苹果A16

       苹果A16仿生芯片是基于台积电4nm工艺制造的，具有超高的性能和能效。苹果A16仿生芯片拥有160亿个晶体管，包括6核CPU，5核GPU，以及16核神经引擎。该芯片在Geekbench上跑分时单核分数为1874，多核分数为5372。

3、骁龙8Gen2

       高通骁龙8Gen2采用1+4+3架构：1个Cortex-X3，频率为3.2Ghz超大核，2个Cortex-A715+2个Cortex-A710，频率均为2.8Ghz，小核：3个Cortex-A510，频率为2.0Ghz，GPU则是采用Adreno 740。

4、天玑9200

       天玑9200基于台积电第二代4nm制程打造，搭载八核旗舰CPU，采用新一代11核GPU Immortalis-G715，性能较上一代提升32%；CPU单核性能对比天玑9000提升12%，多核性能提升10%。在Geekbench 5跑分平台上，天玑9200单核跑分1400左右，多核跑分4500左右。

5、A15（5核）

       A15仿生芯片制程方面，采用最新5nm工艺，集成150亿个晶体管，内置6核心强大的CPU，整体性能提升50%，同时还有5核心GPU，性能提升30%，以及16核心的神经网络引擎，支持最高每秒15.8万亿次运算能力。该芯片于2021年9月与苹果iPhone13系列一同发布亮相。

手机cpu性能天梯图2022年9月最新版

       2023年手机处理器排名天梯图有：A16、海思麒麟9000、骁龙870、A15、Dimensity 1200等。

1、A16

       苹果A16是一款手机处理器，于2022年9月发布。它综合分数为4205，被认为是目前手机处理器中的顶级性能之一。相比A14，A16在综合性能上有了很大的提升，这得益于其采用了更高效的芯片和更强大的GPU处理能力。

2、海思麒麟9000

       海思麒麟9000是华为公司推出的一款手机处理器，采用最新的制造工艺，拥有八个CPU核心和一款高性能的Mali-G78GPU。它支持HDR10显示，能够满足用户多样化的使用需求。

3、骁龙870

       骁龙870是高通骁龙865+超频而来的次旗舰芯片，其特点是台积电7nm进程制造和高通Kryo585CPU，具备了出色的CPU性能和能效架构，主频为3.2GHz。

4、A15

       A15具有出色的节能性能，该处理器的电波抗干扰能力也非常优秀。通过不断提高整体性能，苹果A15可以为用户带来更好的用户体验。

5、Dimensity 1200

       该处理器采用了6nm工艺制程，配备多个高性能核心和低功耗核心，并且内置了强大的5G调制解调器。Dimensity 1200在综合性能和5G连接方面表现出色，适合追求高速网络和优秀性能的用户。

       以上内容参考：百度百科-A15 Bionic

手机cpu性能天梯图2022最新版

       现在生活中手机已经是离不开任何人的了，然而一款手机能不能很流畅就和他的cpu有关，很多小伙伴还不知道怎么去选择吧，下面就给你们带来了手机cpu性能天梯图2022年9月最新版，一起看看吧。

       手机cpu性能天梯图2022年9月最新版

       1、苹果A16 Bionic：这款芯片还没有登场，但是根据苹果历年来的习惯，这款处理器肯定会威震四方。

       2、苹果A15 Bionic(苹果13 Pro Max)：这是苹果最新推出的处理器，十分的强悍是如今的处理器之王，搭载的手机每一款都非常的强悍。

       3、苹果A15 Bionic(苹果 13)：这款处理器是苹果的进阶产品，拥有超级强大的性能而且工艺十分的精湛，特别的给力稳定流畅。

       4、高通骁龙8+：这是高通最新生产的芯片，为大家搭载了全新的6核CPU，以及2颗性能核心和4颗能效核心，整体提升50%。

       5、高通骁龙8：是高通生产的处理器，是当下最好的处理器，拥有2个高性能核心，能给你带来畅享般的丝滑感受。

       6、联发科天玑9000+：基于联发科工艺制程打造，同样为1+3+4三丛集架构设计，在性能方面得到更多的提升，还采用了超大核。

       7、联发科天玑9000：是安卓很强的处理器，跑分高的你不敢相信，各种手机只要有了这个处理器就能成为最强。

       8、苹果A14 Bionic：苹果自主研究的高性能处理器，没有任何的瑕疵，手机玩游戏随你开多高的画质都能完美的驾驭。

       9、高通骁龙888 Plus：非常的不错有着很高的刷新率，也有超强功能还有独特的省电技术和画质引擎，能给你最好的感受。

       10、高通骁龙888：基于台积电工艺制成，让用户们可以舒适的畅玩各种游戏，使用各种app等。

       选择手机cpu类型的小技巧

        1、选择手机尽量选择知名品牌，虽然价格可能很高但是性能绝对有保障。

       2、每个厂商的旗舰机都会搭配最好的处理器cpu，因此如果要求高的话，要买就买最贵的。

       3、有的时候新的cpu并没有什么大的提升，所以选择前一代也没有什么大问题。

       4、最后选择cpu的时候要和硬件先关的搭配，如果新cpu加上老配件也发挥不出性能。

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快科技天梯图

       手机cpu性能天梯图2022最新版手机CPU天梯图2022年11月最新版

       一、联发科：新增天玑9200。

       11月8日下午，联发科发布了新一代天玑9200旗舰芯片，采用台积电第2代4nm工艺制程，加入了硬件光线追踪支持，是目前性能最强的联发科旗舰芯片。

       联发科新一代天玑9200处理器的核心参数如下：台积电第2代4nm工艺制程，能效比更高。

       8核CPU设计，包括1个3.05GHz的Cortex-X3超大核＋3个2.85GHz Cortex-A715大核以及4个1.8GHz Cortex-A510小核组成。

       新一代11核GPU Immortalis-G715，性能较上一代天玑9000提升32%，支持移动端的硬件光线追踪和可变速率渲染技术，支持MediaTek HyperEngine 6.0游戏引擎，释放强大图形性能提升游戏体验。GPU性能大幅提升，无疑是天玑9200一大亮点。

       集成第六代AI处理器APU，较上一代提升了35%的AI性能，且功耗更低。

       搭载Imagiq 890影像处理器（ISP），率先支持RGBW传感器，在HDR或暗光环境下拍摄，可获得更明亮、锐利、细节更丰富的照片和视频。

       支持24bit/192KHz高清音频编解码、MediaTek MiraVision 890移动显示技术、全场景高品质HDR显示，呈现赏心悦目的图像细节。

       从芯片规格来看，天玑9200无疑是逼格满满，相比上一代天玑9000+性能有全面提升。从目前已知的天玑9200工程机测试来看，安兔兔综合跑分超过126万。

       值得一提的是，联发科即将于明天（12月1日）发布天玑8200处理器，它属于今年3月份发布的天玑8100的升级版。

       由于这款芯片属于12月份发布的产品范畴，这里就不具体展开介绍了，但天梯图精简版中，我已经给出了大致的排名，仅供参考。

       对天玑8200核心参数感兴趣的小伙伴，可以点击链接了解→「联发科神U再临天玑8200相当于骁龙多少？」。

       今年是联发科旗舰元年，升级重点主要放在天玑9000、天玑8000等系列产品身上，天玑9200、天玑8200等都属于升级明显的重磅产品。

       二、高通：新增骁龙8 Gen 2：

       11月16日上午，高通正式发布了新一代骁龙8 Gen 2旗舰芯片，是目前高通最强的旗舰芯片。与联发科天玑9200一样，首次加入了硬件追光技术支持，综合性能提升明显。

       以下是高通新一代骁龙8 Gen 2核心参数：

       工艺：台积电4nm工艺制程，功耗更低。

       CPU：1 x 3.05GHz的Cortex-X3超大核＋3 x 2.85GHz Cortex-A715大核＋4 x1.8GHz Cortex-A510小核。

       GPU：新一代11核GPU Immortalis-G715，首次引入硬件级移动光追技术支持。

       网络：集成骁龙X70 5G基带芯片，支持5G双卡双通（下行最高10Gbps）；支持Wi-Fi 7先进无线连接特性，全球最快Wi-Fi。

       AI：第八代”AI Engine，集成新的Hexagon处理器，可以处理实时翻译等更复杂场景。

       相机：新的感知ISP（三18bit）支持三星、索尼最新的CMOS，单颗最大2亿像素，人脸识别、实时感知性能更强大，同时也支持了最高8K 30P或者4K 120P视频拍摄。

       其它：内存支持LP-DDR5X；存储支持新的UFS 4.0。

       根据高通的说法，骁龙8 Gen 2与上一代骁龙8 Gen 1相比，核心的CPU性能提升高达35%，能效提升40%；新一代Adreno GPU性能提升了25%，能效提升高达45%，综合性能提升明显。

       除了备受关注的新一代骁龙8 Gen 2旗舰芯片，高通还在11月23日低调的发布骁龙782G，它可以看作是骁龙778G/778G Plus的取代者。

       骁龙782G采用6nm制程工艺，8核CPU设计，由1x 2.7GHz Cortex-A78 + 3x 2.2GHz Cortex-A78 + 4x 1.9GHz Cortex A55组成，Kryo 670 Prime大核频率提升到2.7GHz。集成Adreno 642L GPU，官方表示，与骁龙778G相比，CPU性能提升5%、GPU性能提升10%，整体提升相对不大。

       骁龙782G在AI、影像、5G连接（X53基带，峰值3.7Gbps）等方面也做了一些升级。其他方面，该芯片支持持HDR10+视频录制、蓝牙5.2、UFS 3.1闪存、Wi-Fi 6/6E等等，整体定位中端。

       三、紫光展锐：新增唐古拉T820：

       一年都没什么动静的国产芯片厂商紫光展锐，本月终于有新品发布了。

       11月29日，紫光展锐正式发布了新款5G SoC唐古拉T820，采用台积电6nm工艺制程、八核CPU架构，内置金融级的安全方案，支持5G高速连接、5G双卡双待。

       具体来说，唐古拉T820采用1+3+4三丛集八个CPU核心，包括一个2.7GHz A76大核、三个2.3GHz A76大核、四个2.1GHz A55小核，3MB三级缓存。

       集成Mali-G57 MC4 GPU，频率850MHz。它搭配LPDDR4X内存、UFS 3.1闪存，集成5G全模基带、金融级iSE安全单元、四核ISP、NPU+VDSP AI架构、多核显示架构。

       从目前网曝的跑分来看，唐古拉T820 GeekBench 4单核跑分2857分，多核跑分8410分。GFXBench 5霸王龙、曼哈顿3.0、曼哈顿3.1 1080p离屏测试成绩分别为88FPS、55FPS、37FPS，综合性能水平大致相当于骁龙765G、麒麟820水平，定位偏中端。

       大家应该都了解cpu是什么，中央处理器（CPU，centralprocessingunit）作为计算机系统的运算和控制核心，是信息处理、程序运行的最终执行单元。那么大家知道cpu天梯图2020快科技吗？下面我们就一起来看看cpu快科技天梯图。

       2020年cpu快科技天梯图：

       1、从图中可以清晰的看出AMD系列排行第一的是线程撕裂者3990X，第二的是：线程撕裂者3970X，第三的是：线程撕裂者2990WX，Intel系列排行第一的是：至强W-3175X，第二的是：I9-10980XE，第三的是：I9-9980XE。下图是快科技cpu天梯图：

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